Vorrichtung und Verfahren zur Bereitstellung einer Temperaturdifferenz-Chipkartenumgebung

EP3378291 Art B1 31. März 2021

Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3378291
Aktenzeichen: EP16794778
Anmeldetag: 11. Oktober 2016
Veröffentlichung: 31. März 2021
Erteilung: 31. März 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/20H05K13/00H05K1/14H05K3/00H01L23/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northrop Grumman Systems Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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