Schilde auf Plattenebene mit Integriertem Kühlkörper

EP3378293 Art B1 7. Juni 2023

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3378293
Aktenzeichen: EP16866833
Anmeldetag: 28. Oktober 2016
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Erteilung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/367H01L23/40H01L23/552H05K9/00H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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