Verbindungsmaterial und Verbindungsstruktur

EP3378915 Art A1 26. September 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3378915
Aktenzeichen
EP16866453
Anmeldetag
18. November 2016
Veröffentlichung
26. September 2018
Rechtsraum
EP
IPC
C09J201/00B22F7/08B23K35/24C08F12/36C08F16/32C08F30/08C08F36/08C08J3/12C09J9/02C09J11/00C09J11/08H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01R11/01B22F1/00B22F1/02B23K35/30B22F7/06B23K35/36
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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