Partikel, Verbindungsmaterial und Verbindungsstruktur
EP3378916
Art A1
26. September 2018
Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3378916
- Aktenzeichen
- EP16866454
- Anmeldetag
- 18. November 2016
- Veröffentlichung
- 26. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J201/00B22F7/08B23K35/24C08F12/36C08F16/32C08F30/08C08F36/08C09J9/02C09J11/00C09J11/08H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01R11/01B22F1/02B23K35/36B22F7/06// B22F1/00B23K35/30B23K35/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sekisui Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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