Halbleiterbauelement

EP3379578 Art A1 26. September 2018

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3379578
Aktenzeichen
EP18153174
Anmeldetag
24. Januar 2018
Veröffentlichung
26. September 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/423H01L29/778H01L23/29// H01L29/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Infrastructure Systems & Solutions Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

5.205 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen