Thermischer Infrarot-Sensorarray im Wafer-Level-Package
EP3380820
Art B1
15. September 2021
Anmelder: Heimann Sensor GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3380820
- Aktenzeichen
- EP16802038
- Anmeldetag
- 28. November 2016
- Veröffentlichung
- 15. September 2021
- Erteilung
- 15. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01J5/02G01J5/04G01J5/10G01J5/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heimann Sensor GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland