Harzformverfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung

EP3382746 Art A1 3. Oktober 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3382746
Aktenzeichen: EP18161927
Anmeldetag: 15. März 2018
Veröffentlichung: 3. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56B29C45/14B29C45/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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