Bonddraht für Halbleiterbauelemente

EP3382747 Art B1 3. Juni 2020

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3382747
Aktenzeichen: EP16900523
Anmeldetag: 23. September 2016
Veröffentlichung: 3. Juni 2020
Erteilung: 3. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60C22C5/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von