Kameramodul und Elektronische Vorrichtung

EP3383019 Art A1 3. Oktober 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3383019
Aktenzeichen: EP16868385
Anmeldetag: 10. November 2016
Veröffentlichung: 3. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H04N5/225G02B3/00G02B7/02G03B19/07H01L27/14H01L27/146H04N5/369H04N101/00B29D11/00G02B13/00G02B1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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