Analyse der Abdeckung einer Aufbauschicht

EP3383625 Art B1 29. April 2020

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3383625
Aktenzeichen
EP16893756
Anmeldetag
10. März 2016
Veröffentlichung
29. April 2020
Erteilung
29. April 2020
Rechtsraum
EP
IPC
B29C67/00B33Y30/00B33Y50/00B33Y50/02B29C64/393B29C64/165B29C64/188B33Y10/00B29C64/153
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen