Strukturformungsverfahren, Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung, Verbundfolie und Zusammensetzung zur Bildung einer Oberschichtfolie
EP3385791
Art B1
28. Februar 2024
Anmelder: FUJIFILM Corporation, Fujifilm Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3385791
- Aktenzeichen
- EP16870797
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2024
- Erteilung
- 28. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/32G03F7/11G03F7/09G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJIFILM Corporation
Fujifilm Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München