Strukturformungsverfahren, Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung, Verbundfolie und Zusammensetzung zur Bildung einer Oberschichtfolie

EP3385791 Art B1 28. Februar 2024

Anmelder: FUJIFILM Corporation, Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3385791
Aktenzeichen
EP16870797
Anmeldetag
1. Dezember 2016
Veröffentlichung
28. Februar 2024
Erteilung
28. Februar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
G03F7/32G03F7/11G03F7/09G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
FUJIFILM Corporation
Fujifilm Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

12.204 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen