Halbleiterchip, Halbleiterbauelement und Elektronische Vorrichtung
EP3385982
Art A1
10. Oktober 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3385982
- Aktenzeichen
- EP15909815
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 10. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L23/28H01L23/48H01L25/07H01L25/18H01M10/44H02J7/00// H01L27/088H01L29/78H03K17/687H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München