Systeme und Verfahren zur Bereitstellung von Referenzspannung an Mehrere Chips Verschiedener Technologien in einer Verpackung
EP3386110
Art B1
2. Oktober 2019
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3386110
- Aktenzeichen
- EP18161718
- Anmeldetag
- 14. März 2018
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2019
- Erteilung
- 2. Oktober 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H03K19/0175H03K19/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Weitere Vertreter
-
Terblanche, Candice Jane
NoneRedhill