Verdrahtungssubstrat, an einer Elektronischen Komponente Befestigtes Verdrahtungssubstrat und Verfahren zur Herstellung eines an einer Elektronischen Komponente Befestigten Verdrahtungssubstrats

EP3386281 Art A1 10. Oktober 2018

Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3386281
Aktenzeichen: EP17779193
Anmeldetag: 6. April 2017
Veröffentlichung: 10. Oktober 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Heavy-Industries-Gruppe, das Klima-, Kälte- und Wärmepumpentechnik für Gebäude und Industrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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