System mit Konfiguration zur Sputterabscheidung auf einem Substrat, Abschirmvorrichtung für eine Sputterabscheidungskammer und Verfahren zur Herstellung einer Elektrischen Abschirmung in einer Sputterabscheidungskammer
EP3387162
Art A1
17. Oktober 2018
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3387162
- Aktenzeichen
- EP15910151
- Anmeldetag
- 9. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/34C23C14/54H01J37/34H01J37/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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