Halbleiterbauelement und Steuerungsverfahren dafür
EP3389186
Art A1
17. Oktober 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3389186
- Aktenzeichen
- EP18165808
- Anmeldetag
- 5. April 2018
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K17/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
1.103 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München