Halbleitersubstrat und Epitaktischer Wafer sowie Verfahren zur Herstellung davon
EP3396030
Art B1
11. Juni 2025
Anmelder: Tamura Corporation, National University Corporation Tokyo University Of Agriculture and Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3396030
- Aktenzeichen
- EP16875325
- Anmeldetag
- 16. November 2016
- Veröffentlichung
- 11. Juni 2025
- Erteilung
- 11. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C30B29/16C30B25/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tamura Corporation
National University Corporation Tokyo University Of Agriculture and Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tamura
Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.
267 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Betten & Resch
Betten & Resch · München