Halbleiterbauelement

EP3396701 Art A1 31. Oktober 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3396701
Aktenzeichen
EP18159547
Anmeldetag
1. März 2018
Veröffentlichung
31. Oktober 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/28H01L21/8238H01L29/417H01L29/423H01L29/66H01L29/792H01L27/06H01L29/78H01L29/94H01L27/1157H01L27/11573H01L49/02H01L27/12
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Renesas Electronics Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Moore, Graeme Patrick London, Großbritannien
1.021
Patente gesamt
32
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Elektrische Energietechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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