System-In-Paket und Herstellungsverfahren dafür

EP3399548 Art A1 7. November 2018

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3399548
Aktenzeichen: EP18177676
Anmeldetag: 2. Juni 2017
Veröffentlichung: 7. November 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von