Halbleitermodul
EP3399549
Art B1
2. Juli 2025
Anmelder: Robert Bosch GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3399549
- Aktenzeichen
- EP18169300
- Anmeldetag
- 25. April 2018
- Veröffentlichung
- 2. Juli 2025
- Erteilung
- 2. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/07H01L23/00H01L23/367H01L23/433// H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Robert Bosch GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Robert Bosch
Deutsches Technologie- und Industrieunternehmen mit Sitz in Gerlingen bei Stuttgart. Fertigt Kraftfahrzeugtechnik, Industrietechnik, Gebrauchsgüter und Haushaltsgeräte sowie Gebäudetechnik.
25.779 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.