Vorrichtung und Verfahren zum Auspacken von 3D-Gedruckten Objekten
EP3400125
Art B1
20. Dezember 2023
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3400125
- Aktenzeichen
- EP17796793
- Anmeldetag
- 10. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2023
- Erteilung
- 20. Dezember 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C64/165B29C64/25B33Y10/00B33Y30/00B22F10/00B22F12/00B29C64/153B29C64/255B29C64/35B29C64/357B33Y40/00B08B5/04B22F10/68B22F10/73B33Y40/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
13.594 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
HGF
HGF · München
-
Haseltine Lake LLP
Haseltine Lake LLP · München