Polierverfahren für ein Substrat mit Niedriger Elektrizitätskonstante

EP3400266 Art B1 24. August 2022

Anmelder: CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3400266
Aktenzeichen
EP17736379
Anmeldetag
6. Januar 2017
Veröffentlichung
24. August 2022
Erteilung
24. August 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C09K3/14C09G1/02H01L21/3105
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

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