Polierverfahren für ein Substrat mit Niedriger Elektrizitätskonstante
EP3400266
Art B1
24. August 2022
Anmelder: CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3400266
- Aktenzeichen
- EP17736379
- Anmeldetag
- 6. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 24. August 2022
- Erteilung
- 24. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09K3/14C09G1/02H01L21/3105
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Cabot Microelectronics
Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.
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Vertreten von
-
Barker Brettell LLP
Barker Brettell LLP · Kongens Lyngby