Bauelementsubstrat mit Schutzfunktion und Verfahren zur Herstellung

EP3403266 Art A1 21. November 2018

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3403266
Aktenzeichen: EP16784852
Anmeldetag: 18. Oktober 2016
Veröffentlichung: 21. November 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01C1/14H01C7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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