Struktur und Verfahren zum Verpacken von Belastungsempfindlichen Mems
EP3403275
Art B1
12. März 2025
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3403275
- Aktenzeichen
- EP17739078
- Anmeldetag
- 13. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 12. März 2025
- Erteilung
- 12. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/461H01L21/56H01L23/492B81B7/00B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
3.600 Patente in unserer Datenbank