Interposer mit einem Muster von Stellen zur Montage von Chiplets
EP3403277
Art A1
21. November 2018
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3403277
- Aktenzeichen
- EP16885373
- Anmeldetag
- 21. September 2016
- Veröffentlichung
- 21. November 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00H01L25/065H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Eve, Rosemary Margaret
Tunbridge Wells, Großbritannien
292
Patente gesamt
26
Fachgebiete
12
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Schwerpunkte