Verpackte Mikroelektronische Baugruppe mit Sinterbefestigung
EP3404709
Art B1
31. August 2022
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3404709
- Aktenzeichen
- EP18163158
- Anmeldetag
- 21. März 2018
- Veröffentlichung
- 31. August 2022
- Erteilung
- 31. August 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L23/373// H01L23/367H01L23/433
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank