Verfahren zum Elektronischen Verbinden eines Elektronischen Moduls und Elektronische Anordnung

EP3404774 Art B1 6. Oktober 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3404774
Aktenzeichen: EP17171551
Anmeldetag: 17. Mai 2017
Veröffentlichung: 6. Oktober 2021
Erteilung: 6. Oktober 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/58// H01R13/03H01B1/02H05K1/03H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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