Multislot-Verbindungsschichtflit

EP3410304 Art B1 22. September 2021

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3410304
Aktenzeichen
EP18185062
Anmeldetag
16. März 2013
Veröffentlichung
22. September 2021
Erteilung
22. September 2021
Rechtsraum
EP
IPC
G06F12/08G06F13/40G06F13/42G06F9/44G06F9/30G06F9/46H04L12/741H04L12/933G06F12/0813G06F12/0815G06F8/71G06F8/73G06F8/77G06F12/0808G06F13/22G06F1/32G06F9/445G06F11/10H04L9/06H04L12/46
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Intel Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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