Multislot-Verbindungsschichtflit
EP3410304
Art B1
22. September 2021
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3410304
- Aktenzeichen
- EP18185062
- Anmeldetag
- 16. März 2013
- Veröffentlichung
- 22. September 2021
- Erteilung
- 22. September 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F12/08G06F13/40G06F13/42G06F9/44G06F9/30G06F9/46H04L12/741H04L12/933G06F12/0813G06F12/0815G06F8/71G06F8/73G06F8/77G06F12/0808G06F13/22G06F1/32G06F9/445G06F11/10H04L9/06H04L12/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
HGF
HGF · München
-
HGF Limited
HGF Limited · Den Haag