Manipuliertes Substrat

EP3411898 Art B1 24. Januar 2024

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3411898
Aktenzeichen
EP17703365
Anmeldetag
1. Februar 2017
Veröffentlichung
24. Januar 2024
Erteilung
24. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/18H01L31/0304H01L31/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Soitec
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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