Manipuliertes Substrat
EP3411898
Art B1
24. Januar 2024
Anmelder: Soitec 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3411898
- Aktenzeichen
- EP17703365
- Anmeldetag
- 1. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 24. Januar 2024
- Erteilung
- 24. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/18H01L31/0304H01L31/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Soitec
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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