Hybridstruktur für eine Oberflächenschallwellenvorrichtung

EP3411910 Art B1 1. September 2021

Anmelder: Soitec 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3411910
Aktenzeichen: EP17706273
Anmeldetag: 17. Januar 2017
Veröffentlichung: 1. September 2021
Erteilung: 1. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L41/08H03H9/00H03H9/02H01L41/312

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Soitec
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

529 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von