Verfahren zur Herstellung eines Sputtertargets aus Cu-Ga-Legierung

EP3412795 Art B1 29. September 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3412795
Aktenzeichen: EP17747162
Anmeldetag: 12. Januar 2017
Veröffentlichung: 29. September 2021
Erteilung: 29. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/34B22F3/10B22F5/10C22C1/04C22C9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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