Metallteil mit Ag-Unterschicht, Isolierte Leiterplatte mit Ag-Unterschicht, Halbleiterbauelement, Isolierte Leiterplatte mit Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung eines Metallteils mit Ag-Unterschicht

EP3413346 Art A1 12. Dezember 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3413346
Aktenzeichen: EP17747297
Anmeldetag: 26. Januar 2017
Veröffentlichung: 12. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L23/373H01L21/60H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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