Halbleiterpackung mit Diskreter Antennenanordnung
EP3413347
Art B1
20. Dezember 2023
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3413347
- Aktenzeichen
- EP18173980
- Anmeldetag
- 24. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2023
- Erteilung
- 20. Dezember 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01Q1/22// H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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