Halbleiterpackung mit Diskreter Antennenanordnung

EP3413347 Art B1 20. Dezember 2023

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3413347
Aktenzeichen
EP18173980
Anmeldetag
24. Mai 2018
Veröffentlichung
20. Dezember 2023
Erteilung
20. Dezember 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/66H01Q1/22// H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MediaTek Inc.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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