Verbundsubstrat und Verfahren zur Herstellung des Verbundsubstrats
EP3413464
Art B1
17. November 2021
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3413464
- Aktenzeichen
- EP17747144
- Anmeldetag
- 6. Januar 2017
- Veröffentlichung
- 17. November 2021
- Erteilung
- 17. November 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H9/02H03H3/08H03H9/25H01L41/312H01L41/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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