Wafer-Kontaktflächen-Protrusionsprofil mit Verbesserter Teilchenleistung
EP3414774
Art B1
30. März 2022
Anmelder: Entegris, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3414774
- Aktenzeichen
- EP17705739
- Anmeldetag
- 2. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 30. März 2022
- Erteilung
- 30. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Entegris, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Entegris
US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Greaves Brewster LLP
Greaves Brewster LLP · Cheddar