Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung des Sputtertargets

EP3415658 Art B1 18. November 2020

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3415658
Aktenzeichen
EP17750286
Anmeldetag
8. Februar 2017
Veröffentlichung
18. November 2020
Erteilung
18. November 2020
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/34B22F3/02B22F3/10B22F5/10C22C1/04C22C9/00C22C28/00B22F9/08B22F9/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Mitsubishi Materials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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