Halbleiterbauelement
EP3416188
Art A1
19. Dezember 2018
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3416188
- Aktenzeichen
- EP16889823
- Anmeldetag
- 10. Februar 2016
- Veröffentlichung
- 19. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/538H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München