Vorrichtung zur Internen Wärmeverteilung für Verpackte Halbleiterchips
EP3417480
Art A1
26. Dezember 2018
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3417480
- Aktenzeichen
- EP17753656
- Anmeldetag
- 8. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 26. Dezember 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/40H01L23/053H01L23/42H01L25/065H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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Fachgebiete
Kanzlei
Carpmaels & Ransford LLP
Carpmaels & Ransford gehört zu den ältesten IP-Kanzleien überhaupt und geht auf eine 1776 gegründete Patentagentur zurück. Von London, München und Dublin aus führt sie als eine der wenigen Häuser Parallelverfahren vor EPA, UPC und britischen Gerichten aus einem Team.
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Carpmaels & Ransford LLP
Carpmaels & Ransford LLP · London