Verfahren zur Herstellung Leitender Verbindungen mit Ruthenium-/aluminiumhaltigen Linerschichten

EP3420584 Art B1 23. Dezember 2020

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3420584
Aktenzeichen: EP16891829
Anmeldetag: 25. Februar 2016
Veröffentlichung: 23. Dezember 2020
Erteilung: 23. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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