Verbindungslochstrukturen durch die Speicherebene in einem Array

EP3420595 Art B1 10. Mai 2023

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3420595
Aktenzeichen: EP17709545
Anmeldetag: 23. Februar 2017
Veröffentlichung: 10. Mai 2023
Erteilung: 10. Mai 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/336H01L27/11582H01L27/11575H01L27/11573H01L27/1157H01L29/792

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

1.388 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von