Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zum Schutz eines Halbleitermoduls und Halbleitermodul mit Dieser Vorrichtung

EP3422399 Art B1 31. Juli 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3422399
Aktenzeichen: EP17178592
Anmeldetag: 29. Juni 2017
Veröffentlichung: 31. Juli 2024
Erteilung: 31. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/24H01L23/26H01L23/29H01L23/00H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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