Wärmeableitungssubstrat

EP3422401 Art B1 15. November 2023

Anmelder: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3422401
Aktenzeichen: EP17756570
Anmeldetag: 23. Februar 2017
Veröffentlichung: 15. November 2023
Erteilung: 15. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/12H01L23/14H01L23/15H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

3.785 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von