Halbleiterpackung mit Mehrschichtigen Bonddrähten und Direkt auf den Mehrschichtigen Bonddrähten Montierten Bauelementen

EP3422404 Art A1 2. Januar 2019

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3422404
Aktenzeichen: EP18161431
Anmeldetag: 13. März 2018
Veröffentlichung: 2. Januar 2019
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L23/433H01L25/065H01L25/18H01L23/31H01L25/16H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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