Halbleiterbauelement, Leistungsmodul und Steuerungsverfahren der Leistungsumwandlungsvorrichtung
EP3422574
Art B1
5. August 2020
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3422574
- Aktenzeichen
- EP18178686
- Anmeldetag
- 20. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 5. August 2020
- Erteilung
- 5. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K17/082
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Betten & Resch
Betten & Resch · München