Halbleiterbauelement, Leistungsmodul und Steuerungsverfahren der Leistungsumwandlungsvorrichtung

EP3422574 Art B1 5. August 2020

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3422574
Aktenzeichen
EP18178686
Anmeldetag
20. Juni 2018
Veröffentlichung
5. August 2020
Erteilung
5. August 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H03K17/082
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Renesas Electronics Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen