Einbettung in Leiterplatte mit Bohrung
EP3422824
Art B1
24. Dezember 2025
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3422824
- Aktenzeichen
- EP18177646
- Anmeldetag
- 14. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 24. Dezember 2025
- Erteilung
- 24. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/11H05K1/14H05K1/18H05K3/00H05K3/46H01L23/48H01L23/538H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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Vertreten von
-
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen