Verbundwafer, Halbleiterbauelement, Elektronische Komponente und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP3424077
Art B1
17. April 2024
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3424077
- Aktenzeichen
- EP17710145
- Anmeldetag
- 27. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 17. April 2024
- Erteilung
- 17. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Moore, Derek
London, Großbritannien
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