Halbleiterbauelement
EP3425660
Art A1
9. Januar 2019
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3425660
- Aktenzeichen
- EP17759567
- Anmeldetag
- 7. Februar 2017
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/488H01L21/60H01L23/373H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München