Verfahren zur Herstellung eines Bonddrahtes

EP3425665 Art B1 20. April 2022

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Heraeus Deutschland GmbH & Co KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3425665
Aktenzeichen: EP18187935
Anmeldetag: 18. Juli 2011
Veröffentlichung: 20. April 2022
Erteilung: 20. April 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Heraeus Deutschland GmbH & Co KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

594 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von