Substratdurchkontaktierung mit Geringer Kapazität und Herstellungsmethode

EP3427294 Art B1 3. Dezember 2025

Anmelder: MICRON TECHNOLOGY, INC., Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3427294
Aktenzeichen
EP17763732
Anmeldetag
22. Februar 2017
Veröffentlichung
3. Dezember 2025
Erteilung
3. Dezember 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/768H01L23/48// H01L23/485
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
MICRON TECHNOLOGY, INC.
Micron Technology, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Kanzlei
Carpmaels & Ransford LLP

Carpmaels & Ransford gehört zu den ältesten IP-Kanzleien überhaupt und geht auf eine 1776 gegründete Patentagentur zurück. Von London, München und Dublin aus führt sie als eine der wenigen Häuser Parallelverfahren vor EPA, UPC und britischen Gerichten aus einem Team.

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