Lötlegierung, Lötkugel, Chiplötmittel, Lötpaste und Lötverbindung

EP3427888 Art B1 24. April 2024

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3427888
Aktenzeichen: EP17763297
Anmeldetag: 8. März 2017
Veröffentlichung: 24. April 2024
Erteilung: 24. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/00H05K3/34H01L23/00B23K35/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von